电路板如何走线呢?
印制导线的布设应尽可能短,印制导线的拐弯应成圆角,直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。当双面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合。作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,在这些导线之间加接地线。
导线的宽度导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的小值随承受的电流大小而定,但小不宜小于 0.2mm,在高密度、高精度的印制电路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm。导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明,当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm,通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1~1.5mm宽度导线就可满足设计要求而不致引起温升。印制导线的公共地线应尽可能地粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳,会使噪声容限劣化。
在DIP封装的IC脚间走线原则:当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mm、线宽与线距都为10mm;当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mm、线宽与线距都为12mm。
