SMT贴片双面组装工艺
A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(好仅对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT基本工艺
锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
smt贴片加工中OSP工艺有什么特点呢?
OSP工艺优点:
(1)smt贴片加工的成本低
(2)焊接强度高
(3)可焊接好
(4)表面平整适用于高密度焊盘设计
(5)适合混合表面处理(选择性ENIC)
(6)易于重工