在高速 PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。
PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广,且暂时没有其他替代品。
一般来说,高频可定义为1GHz以上的频率。目前,聚四氟乙烯(PTFE)材料广泛用于高频PCB制造,也称为Teflon,其频率通常高于5GHz。