高频板由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的，板的线宽通常要求±0.02mm（严格的是±0.015mm）。因此，蚀刻过程需严格控制，光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。
高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。
因高频板应用的特殊性，要求产品信号传播速度快，损耗小，稳定性高，其部分耐高低温问题、耐溶剂等特殊性的要求，客户在设计时已经对其产品的特性进行评估，并有考虑其电器特性，所以一般MI设计选择材料时应依据客户的要求进行。
