手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长，中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司于2006年发布的研究报告预测，在未来5年内，全球手机产量仍将以15%左右的速度增长，至2011年，全球手机的总销售将达到20亿部。
HDI电路优点
可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度：传统电路板与零件的互连。
有利于先进构装技术的使用。
拥有更佳的电性能及讯号正确性。
可靠度较佳。
可改善热性质。
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）。
增加设计效率。
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
