PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的主要基础材料。
随着汽车电子的高速发展，汽车 PCB 产品的高可靠性要求趋严。汽车用 PCB要求工作温度必须符合-40℃~85℃，PCB 一般选用 FR4（耐燃材料等级，主 要为玻璃布基板），厚度在 1.0~1.6mm。根据中国产业发展研究网的数据， 目前中轿车中汽车电子成本占比达到 28%，混合动力车为 47%，纯电动车高达 65%。
在通信领域 PCB 主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环 节。据统计，2017 年全球通讯电子领域 PCB 产值预估达 178 亿美 元，占全球 PCB 产业总产值的 30.3%，而 PCB 下游通讯电子市场电子产品 产值在 2018 年预估达到 5,850 亿美元，预计 2018-2022 年 4 年仍将保持 2.9% 的复合增长率，其中无线基础设施对于 PCB 的需求年均复合增长率为 6%。
