行业内相关人士透露，5G对PCB设计的要求主要表现在，板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。
随着5G商用时代的来临，5G基站铺设提速，带动上游高频、高速、多层等PCB放量，加之汽车电子、工控医疗等细分领域的需求新增，5G商用带来的行业红利期开始显现，高频高速PCB出现量价齐升的趋势，PCB产业升级。
PCB作为电子产品的基石，其下游领域分布广泛。主要是电子消费性产品、汽车电子、通信、国防等行业，现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。自2008年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子成为PCB应用增长为快速的领域。
