SMT贴片单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
表面组装技术，简称SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据地位。SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等。
smt贴片加工中OSP工艺有什么特点呢？
OSP工艺优点：
（1）smt贴片加工的成本低
（2）焊接强度高
（3）可焊接好
（4）表面平整适用于高密度焊盘设计
（5）适合混合表面处理（选择性ENIC）
（6）易于重工
