SMT贴片单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
表面组装技术,简称SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点,SMT在电路板装联工艺中已占据地位。SMT流水线主要的设备:印刷机、贴片机、回流焊等。
smt贴片加工中OSP工艺有什么特点呢?
OSP工艺优点:
(1)smt贴片加工的成本低
(2)焊接强度高
(3)可焊接好
(4)表面平整适用于高密度焊盘设计
(5)适合混合表面处理(选择性ENIC)
(6)易于重工