因高频板应用的特殊性，要求产品信号传播速度快，损耗小，稳定性高，其部分耐高低温问题、耐溶剂等特殊性的要求，客户在设计时已经对其产品的特性进行评估，并有考虑其电器特性，所以一般MI设计选择材料时应依据客户的要求进行。
高频板由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的，板的线宽通常要求±0.02mm（严格的是±0.015mm）。因此，蚀刻过程需严格控制，光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。
高频板线路板其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。
高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。
