在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
smt贴片加工中OSP工艺有什么特点呢？
OSP工艺优点：
（1）smt贴片加工的成本低
（2）焊接强度高
（3）可焊接好
（4）表面平整适用于高密度焊盘设计
（5）适合混合表面处理（选择性ENIC）
（6）易于重工
SMT贴片单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
