回溯历史，自上世纪 80 年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产 品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB 作为电子行业的重 要组成部分，已四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动 行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。
PCB 制作包括内层制作、外层制作、包装成型三个流程。内层制作是利用板 材基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下 形成层间叠合，修边处理后完成制作流程，为外层线路之间的导通提供条件。 外层制作利用已完成的内层基材，通过钻孔贯通内层线路，曝光、腐蚀、清 洗完成图像转移，进行相关的可靠性、成品测试，完成制作流程。包装成型 将已完成的产品进行外部文字印刷，切割成不同的形状，通过电子 测试以及通过 目检筛除不合格产品。
PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的主要基础材料。
PCB 是电子产品的重要部件之一，小到家电、手机，大到探测海洋、宇宙之 类的产品，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路 板，因此也被称之为“电子产品之母”。如果把电子产品比作一个生命体， 那么印制电路板就是连接电路流通的脉络骨架。
