PCB可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB上的，在基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
单面PCB板是拥有悠久历史电子产品，又被称作为印刷线路板，它主要提供电子元件的链接。利用版图的形式设计是它的大优势，一方面降低错误率，另一方面提升了工作效率，同时也提高了自动化的水准。
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或类似）上生产的柔性电路板等等。
