采用印制板的主要优点是：
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等）。
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
