回溯历史，自上世纪 80 年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产 品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB 作为电子行业的重 要组成部分，已四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动 行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。
PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的主要基础材料。
在通信领域 PCB 主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环 节。据统计，2017 年全球通讯电子领域 PCB 产值预估达 178 亿美 元，占全球 PCB 产业总产值的 30.3%，而 PCB 下游通讯电子市场电子产品 产值在 2018 年预估达到 5,850 亿美元，预计 2018-2022 年 4 年仍将保持 2.9% 的复合增长率，其中无线基础设施对于 PCB 的需求年均复合增长率为 6%。
PCB可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB上的，在基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。
