在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
近些年来,全球PCB板产能逐渐向东转移,中国,日本,还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国,我国PCB产值也从08年的占世界的31%上升至目前的超过50%。占据了全球的半壁江山。由此,PCB行业下游景气带动PCB发展。
如何避免高频干扰?
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
PCB设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。