由于5G信号速率的提升，制板的偏差对信号性能的影响变大，这就要求制板的生产偏差管控更加严格，而现有主流的制板流程及设备更新不大，会成为未来技术发展的瓶颈。PCB生产企业如何破局，至关重要。
5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个重要的技术领域。多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用。
PCB在5G基站的建设中相当重要。PCB的增长来自于，设备功能提升带来的用量增加，包括单位面积内层数的增加。单个5G基站消耗的PCB价值差不多是4G的3倍，预计在建设期每年给PCB行业带来210亿-240亿币的增量市场。
PCB能够提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、粘装、检查、维修提供识别字符或图形标记。
