回溯历史，自上世纪 80 年代以来，家电、电脑、手机、通信等不同电子产 品层出不穷，不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB 作为电子行业的重 要组成部分，已四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动 行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。
PCB 的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已 覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。 其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近 70%。
PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看， 排除人工制造费用外，覆铜板占比约 30%，铜箔、磷铜球占比约 15%，油墨 占比 3%，其他化学材料占比 12%。其中，覆铜板是 PCB 的主要基础材料。
PCB 的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基 材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据 PCB 各细分行业的 产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI 板、封装载板、挠性 板、刚-挠结合板和特殊板。
