高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定,一般来说是越小越好,信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延误。
高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之间的产品。
高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的,如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。
高频电路板基材吸水性要低,吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。
高频板的意义
驱动器的短路保护功能设计的是否完善,对电源的安全运行至关重要。拿到一个驱动电路,使用前先测试一下它的短路保护功能是否完善,是很有必要的 。