在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
PCB设计过程的几个阶段都必须进行检查、分析和修改。整个布线完成后，再经过全面规则检查，才能拿去加工。
制作PCB板时，首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近，特别针对些频率较高的元器件间的布线，这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件，应尽量和一些小信号器件分开布局，减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。
