PCB设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。
为什么说印刷电路板（PCB）行业即将爆发呢？
主要是PCB的下游受5G，物联网，云计算等需求的爆发，行业景气度呈现出加速的趋势。目前PCB行业发展快速，由此前的应用于家电，台式电脑，笔记本，智能手机到现在的5G,物联网，云计算等运用，可以说已进入了第五个时期。
近些年来，全球PCB板产能逐渐向东转移，中国，日本，还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国，我国PCB产值也从08年的占世界的31%上升至目前的超过50%。占据了全球的半壁江山。由此，PCB行业下游景气带动PCB发展。
制作PCB板时，首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近，特别针对些频率较高的元器件间的布线，这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件，应尽量和一些小信号器件分开布局，减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
