手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长，中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司于2006年发布的研究报告预测，在未来5年内，全球手机产量仍将以15%左右的速度增长，至2011年，全球手机的总销售将达到20亿部。
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
印刷电路板在制成终产品时，其上会安装集成电路、晶体管（三极管、二极管）、无源元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借助导线连通，可以形成电子信号连结及应有机能。因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。
