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天津铜基板方案设计开发 在线免费咨询

2020/5/24

  铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基或者铜基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基或者铜基混压而成。

  铜基板优点:

  1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。

  2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

  3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况积更小。

  4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。

  5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银),表面处理层可靠性。

  6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。

  铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺,其基板电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻)。

  铜和铝的弹性模量差别(铜的弹性模量约为121000MPa,铝的弹性模量为72000MPa),铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小,整体性能更稳定。

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邓先生03:32:26
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