一般来说，高频可定义为1GHz以上的频率。目前，聚四氟乙烯（PTFE）材料广泛用于高频PCB制造，也称为Teflon，其频率通常高于5GHz。
制作PCB板时，首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近，特别针对些频率较高的元器件间的布线，这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件，应尽量和一些小信号器件分开布局，减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
PCB设计原则涉及到许多方方面面，包括各项基本原则、抗干扰、电磁兼容、安全防护，等等。对于这些方面，特别在高频电路（尤其在微波级高频电路）方面，相关理念的缺乏，往往导致整个研发项目的失败。
在高速系统中，首先考虑接地和互连线E的传输延迟时间。系统速度受信号线上的传输时间影响很大。虽然集成电路内部处理速度很快，但由于PCB板上普通互连线上的延迟时间较长，导致系统总延迟时间增加，进而导致系统整体速度下降，这一点在高速移位寄存器、同步计数器等步器件尤为明显。因此，如果系统由多块PCB板组成。对于拥有这些特性的高速器件应尽量放在同一个PCB板上，从而避免出现因主PCB板至不同插件板上的时钟信号传渝延迟时间不相等面导致移位寄存器等器件产生移位错误的问题。
