金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形,铜基板可以加工成凸台状,使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平,元器件可以直接贴在凸台上,实现优良的接地和散热效果。
铜基板和铝基板区别
1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好。
2、铜基板能够加工成金属化孔,而铝基板不能够。
3、铜和铝的弹性模量差异较大,因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。
铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺,其基板电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻)。
铜基板优点:
1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银),表面处理层可靠性。
6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。