HDI工业领域运用：
1.电子产品朝更轻,更薄,更快方向发展的趋势.对于小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下减少组成芯片产品需求促使印刷线路板朝着技术高速向前发展。
2.对于识别HDI技术的主要因素是:
1)提高性能,如数据速度和信号完整性.
2)降低成本潜力.
3)减少重量和能量消耗.
4)产品更新换代小型化。
HDI, 高密度互连(HDI)制造式印刷电路板， 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
HDI发展前景：根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3G手机增长将超过30%，中国即将发放3G牌照；IC载板业界咨询机构预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表PCB的技术发展方向。
对于高速化信号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低信号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断地提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
