铜基板优点：
1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性。
6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。
金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形，铜基板可以加工成凸台状，使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果。
