采用印制板的主要优点是:
⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
⒉设计上可以标准化,利于互换;
3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等)。
在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
PCB外观
裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。