印刷电路板在制成终产品时,其上会安装集成电路、晶体管(三极管、二极管)、无源元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。借助导线连通,可以形成电子信号连结及应有机能。因此,印刷电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基底。
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI, 高密度互连(HDI)制造式印刷电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。
HDI电路优点
可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度:传统电路板与零件的互连。
有利于先进构装技术的使用。
拥有更佳的电性能及讯号正确性。
可靠度较佳。
可改善热性质。
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)。
增加设计效率。