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西安高频通信PCB24小时加急

2020/10/26

  高速电路PCB的布线设计原则

  1.使逻辑扇出小化,只带一个负载。

  2.在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔,避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线,需要特别注意。

  3.上下相邻两层信号线应该互相垂直,避免拐直角弯。

  4.并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。

  5.为保证小反射,所有的开路线(或没有端接匹配的线)长度必须满足以下式:

  Lopen——开长路线度(inches)

  trise——信号上升时间(ns)

  tpd——线的传播延迟(0.188ns/in——按带线特性)。

  6.当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器,串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。

  7.保证模拟电路和数字电路分开,AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起,并尽可能在接近A/D转换器的位置。

  8.保证电源的充分去耦。

  9.好使用表面安装电阻和电容。

  在高速 PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?

  一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。

  在产品工程中,PCB的设计占据非常重要的位置,尤其在高频电设计中。

  有一些普遍的规则,这些规则将作为普遍指导方针来对待。将高频电路之PCB的设计原则与技巧应用于设计之中,则可以大幅提高设计成功率。

  一般来说,高频可定义为1GHz以上的频率。目前,聚四氟乙烯(PTFE)材料广泛用于高频PCB制造,也称为Teflon,其频率通常高于5GHz。

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邓先生04:33:13
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