在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。
在产品工程中，PCB的设计占据非常重要的位置，尤其在高频电设计中。
有一些普遍的规则，这些规则将作为普遍指导方针来对待。将高频电路之PCB的设计原则与技巧应用于设计之中，则可以大幅提高设计成功率。
制作PCB板时，首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近，特别针对些频率较高的元器件间的布线，这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件，应尽量和一些小信号器件分开布局，减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
如何避免高频干扰？
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
