铜基板和铝基板区别
1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。
2、铜基板能够加工成金属化孔，而铝基板不能够。
3、铜和铝的弹性模量差异较大，因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。
铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻）。
铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基或者铜基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基或者铜基混压而成。
