在产品工程中,PCB的设计占据非常重要的位置,尤其在高频电设计中。
有一些普遍的规则,这些规则将作为普遍指导方针来对待。将高频电路之PCB的设计原则与技巧应用于设计之中,则可以大幅提高设计成功率。
在高速 PCB 设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。
在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品,核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展,PCB的应用范围越来越广,且暂时没有其他替代品。