电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要高频基板 。
高频电路板基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板，如聚四氟乙烯（PTFE），平时称为特氟龙，通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之间的产品。
高频电路板基材介电常数（Dk）一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。
如何选择高频高速板材
选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这板材问题会比较重要。
