铜基板和铝基板区别
1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好。
2、铜基板能够加工成金属化孔,而铝基板不能够。
3、铜和铝的弹性模量差异较大,因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。
铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,包括金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ,铜基板比铝基板有更多的性能优势。
热电分离基板:基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。