铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。
铝基板、铜基板都属于电路板,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
铜基板优点:
1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银),表面处理层可靠性。
6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。
铜基板和铝基板区别
1、铜基板的导热系数是铝基板的两倍,导热系数越高,热传导服从则越高,散热功能也就越好。
2、铜基板能够加工成金属化孔,而铝基板不能够。
3、铜和铝的弹性模量差异较大,因此铜基板的翘曲度和涨缩会比铝基板的小。