PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，核心、产值大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。
制作PCB板时，首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近，特别针对些频率较高的元器件间的布线，这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件，应尽量和一些小信号器件分开布局，减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。
在高速系统中，首先考虑接地和互连线E的传输延迟时间。系统速度受信号线上的传输时间影响很大。虽然集成电路内部处理速度很快，但由于PCB板上普通互连线上的延迟时间较长，导致系统总延迟时间增加，进而导致系统整体速度下降，这一点在高速移位寄存器、同步计数器等步器件尤为明显。因此，如果系统由多块PCB板组成。对于拥有这些特性的高速器件应尽量放在同一个PCB板上，从而避免出现因主PCB板至不同插件板上的时钟信号传渝延迟时间不相等面导致移位寄存器等器件产生移位错误的问题。
在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
