电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要高频基板 。
如何选择高频高速板材
选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这板材问题会比较重要。
高频板由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的，板的线宽通常要求±0.02mm（严格的是±0.015mm）。因此，蚀刻过程需严格控制，光成像转移用的底片需根据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。
高频电路板基材介电常数（Dk）一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。
