铝基板、铜基板都属于电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
铜基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基或者铜基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基或者铜基混压而成。
铜基板是金属基板中贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更多的性能优势。
