搜了网 | 设为主页 注册 | 登录

产品系列

企业电子地图
企业视频展示
在线给我留言
在线和我洽谈

友情链接

您现在的位置:主页 > 新闻资讯 > 深圳高频通信PCB设计开发 欢迎点击了解

新闻资讯

深圳高频通信PCB设计开发 欢迎点击了解咨询

2020/11/30

  在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?

  信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

  制作PCB板时,首先要考虑元器件间的申性能。考虑布线方便和产品的整体性能。在布局时应该把电气关系紧密的元器件尽量靠近,特别针对些频率较高的元器件间的布线,这些元器件间的连线比较短。对于大功率器件,应尽量和一些小信号器件分开布局,减小对小信号器件的干扰。满足电性能后再考虑其它方面的布局因素。

  高速电路PCB的布线设计原则

  1.使逻辑扇出小化,只带一个负载。

  2.在高速信号线的输出与接收端之间尽可能避免使用通孔,避免引脚图形的十字交叉。尤其是时钟信号线,需要特别注意。

  3.上下相邻两层信号线应该互相垂直,避免拐直角弯。

  4.并联端接负载电阻应尽可能靠近接收端。

  5.为保证小反射,所有的开路线(或没有端接匹配的线)长度必须满足以下式:

  Lopen——开长路线度(inches)

  trise——信号上升时间(ns)

  tpd——线的传播延迟(0.188ns/in——按带线特性)。

  6.当开路线长度超过上式要求的值时,应使用串联阻尼电阻器,串联端接电阻应该尽可能地接到输出端的引脚上。

  7.保证模拟电路和数字电路分开,AGND和DGND必须通过一个电感或磁珠连接在一起,并尽可能在接近A/D转换器的位置。

  8.保证电源的充分去耦。

  9.好使用表面安装电阻和电容。

  PCB设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、EMI性能等因素。

相关产品

相关资讯

深圳市鸿兴瑞合电子科技有限公司
邓先生04:37:20
您好,欢迎光临深圳市鸿兴瑞合电子科技有限公司,请发送您要咨询的内容。