搜了网 | 设为主页 注册 | 登录

产品系列

企业电子地图
企业视频展示
在线给我留言
在线和我洽谈

友情链接

您现在的位置:主页 > 新闻资讯 > 昆明HDIPCB供应商 老品牌 可信赖

新闻资讯

昆明HDIPCB供应商 老品牌 可信赖

2020/11/30

  在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于信号线不断地增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使多层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

  手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长,中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后,超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司于2006年发布的研究报告预测,在未来5年内,全球手机产量仍将以15%左右的速度增长,至2011年,全球手机的总销售将达到20亿部。

  电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。

  凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(Microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

  对于这类结构的电路板产品,业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如:欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式,因此将这类的产品称为SBU (Sequence Build Up Process),一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者,则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多,因此称这类产品的制作技术为MVP (Micro Via Process),一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。

相关产品

相关资讯

深圳市鸿兴瑞合电子科技有限公司
邓先生04:52:41
您好,欢迎光临深圳市鸿兴瑞合电子科技有限公司,请发送您要咨询的内容。