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东莞HDI小批量加工 欢迎前来咨询

2020/12/5

  在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化,又由于信号线不断地增加,更多的电源层与接地层就为设计的必须手段,这些都促使多层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

  手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长,中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后,超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司于2006年发布的研究报告预测,在未来5年内,全球手机产量仍将以15%左右的速度增长,至2011年,全球手机的总销售将达到20亿部。

  HDI, 高密度互连(HDI)制造式印刷电路板, 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。

  HDI发展前景:根据高阶HDI板件的用途--3G板或IC载板,它的未来增长非常迅速:未来几年世界3G手机增长将超过30%,中国即将发放3G牌照;IC载板业界咨询机构预测中国2005年至2010预测增长率为80%,它代表PCB的技术发展方向。

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邓先生05:19:07
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