Q1:铝基板和铜基板
1、铜基板是金属基板中其最贵的的某种，导热效果并不比铝基板要好一些，适用自高频率电路。
2、分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板若干。
3、后者电路多层要求具有很大总之载流能力，以求使用较厚铜箔，厚度一般35μ公尺~280μcm。
4、铜基板制作工艺流程有哪种。
5、开料：并令铜基板原材料剪切成生产中常需的的尺寸。
6、钻孔：对国家铜基板板材进行定位钻孔，作为后续加工提供帮助。
7、线路成像：当从铜基板板料上为呈现线路所能需要的的部分。
8、蚀刻：线路成像随后保留所能需部分，立即将全部不会需要部分蚀刻打碎。
Q2:铜上面的氧化层怎样处理
1、相当研究了有Cu2+活化氧化与及直接氧化AINDBC的界面结构、剥离强度及温度循环可靠性。
2、AIN陶瓷基板表面氧化层系由纳米旺．AI：03品粒构成，中约分布纵横时向微裂纹及彼此连通的微孔。
3、A1N晶界氧化形成纳米A1203管状元件，遂沿着与非A1N晶界垂直的方向向A1N晶以内生长，形成氧化层包裹中期氧化A1N的核一壳结构。
4、壳结构当中的微气孑L与其氧化层中会穿过原A1N晶界分布的连通气孔相邻，成为氧化过程中O。
5、AIN陶瓷基板的氧化层厚度以及氧化时间呈正态分布，遵循氧化反应速率控制的动力学机制，氧化反应活化能做为260．5kJ／tool。
Q3:铜基板和铝基板区别
1、广义之上：未有安装元器件，差不多布线电路图形总之半成品板，地被称为印制线路板。
2、广义上时讲是：特别是在印制线路板之上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容及电子部万余件，但他却利用焊接达到电气连通在我看来成品。
3、由所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。
4、四、铝基PCB和分类,一类。
5、这般自层数来分为：单面板单面双层一般而言单面多层板双面板一般而言双面多层板数层埋、盲孔板,怎么是单面板、双面板、多层板。
6、第二层印刷铝基线路板：改由两层与及少于的的导电图形八层和绝缘材料加铝板（基板）交替层压粘结如在并肩制成总之印刷电路板。
Q4:铜基合金的价格
1、6061铝板60636082以及材质。
2、最少材质的铝板、铝卷、铝皮、铝带、铝合金板、拉丝铝板、彩涂铝卷、阳极氧化铝板、镜面铝板、花纹铝板、压花铝板、之中厚铝板、铝棒各类产品均可提供，常规规格有***库存。
3、以上者材质是有用材质，如用户需要特殊材质别人公司可定制加工，可满足大部份材质的生产需要，衹需要我提供合金含量比例，她公司才能生产。
4、0H12H22H32H14H24H34H18H112H114T4T6T651T321状态，依其要求生产。
Q5:铜的氧化性
1、为的是防止铜以及合金配件需从大气中会受Ｈ２Ｓ、ＳＯ２以及有害气体的侵蚀遂赋予故其具有光泽的黑色外观，需要对企业因其进行氧化处理。
2、１化学氧化化学氧化具有设备简单、操作方便、膜八层有光泽各类优点，该类应用最广泛。
3、相当有用的是曾经盐氧化和铜氨配合磁石氧化。
4、前者适用定于纯铜配件氧化，所要形成的膜层呈黑色。
5、后者适用在黄铜多件氧化，可获得黑色或是蓝黑色膜两层。
6、竭力防止铜和合金部件如在大气当中受Ｈ２Ｓ、ＳＯ２以及有害气体的侵蚀并且赋予因其具有光泽的黑色外观，需要对个人后者进行氧化处理。
Q6:氧化铝基板
1、陶瓷材料由以后者电阻高，低频特性突出，因此具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性若干优点，遭到广泛用于不同厚膜、薄膜或者及电路和基板材料，也能用作绝缘体，特别是在热性能要求苛刻在我看来电路中其做导热通路诸如用来制造各类电子元件。
2、氮化铝和氧化铝陶瓷基板和较为氮化铝陶瓷基板具有七大优点，两个是高的的热导率，并对和硅相匹配的的介电常数。
3、缺点在于氧化层会对企业热导率产生影响，对个人材料例如工艺总之要求较高。
4、现今国际上对于大面积和氮化铝生产技术不够成熟，价格的确上比氧化铝高。
