Q1:pcba开发和设计
1、APP工程师依高保真设计图进行界面开发。
2、服务端工程师会进行编写API接口、服务器环境架设和数据库设计。
3、开发进行到很高阶段，APP工程师会和服务端对接，借助服务端和接口解译，编写功能上时总之逻辑代码。
4、特别是在产品初步设计后才，硬件工程师需要参照需求着手选择软件平台，自功能需求、性能要求、技术支持、成本和供货情况等等方面来进行。
5、硬件功能和性能需求的的次要是针对奥坦芯片的的选择，需要对于UX21LI2677E芯片资源、存储容量以及速度、IO口分配、接口资源各类进行搞清楚和对比。
Q2:pcba公司
1、RP1(单联电位器调试)：旋转电位器补光灯慢慢变化暖光-白暖光-白光。
2、RP2(单联电位器带开关)：电源开关。
3、RP2(单联电位器带开关)：旋转电位器补光灯渐渐增强一般来说减弱。
4、UBS接口：输出5V1A。
5、功能(用户码：807F）。
6、开/关按键：按照吧开，先按照去关，从左到右循环。
7、带亮度缓冲+逐渐电色温、亮度记忆（2PC按键码值无异）。
8、仲夏夜灯按键(红色按键)：按照去夜在灯模式，冷白+暖白/亮度（占空比及以样品为准）。
Q3:PCBA版
1、通俗总之说是PCB是没有上时元器件在我看来线路板，PCBA是焊接上所电子元器件或者说线路板。
2、PCBA和简单加工工艺流程：。
3、PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接。
4、PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接。
5、PCBA加工单面生产业（SMD与THC当从同身姿）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接。
6、单面农用（SMD及THC社尾庄当在PCB的的四边）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊。
Q4:pcba制程
1、PCBA制程（PCBA加工工艺）或者说SMT生产加工制程以及DIP生产加工制程或者说融合。
2、参照未必无异生产工艺流程和标准，PCBA制程又能够分成单双面SMT贴片制程，单双面DIP插装制程，单双面制程，单双面贴片的插装混合制程，四面SMT贴片制程与三面燃爆制程Bokaro。
3、PCBA制程涉及到载板、印刷、贴片、回流焊大桶、插件、波峰焊、测试与及品检若干全过程，详见简述PCBA工艺流程图。
4、没有像种类的的Pcb板，故其加工工艺制程有非常多不能无异，后面便形形色色状况详尽论述此种不同点。
Q5:pcba板的基础知识
1、全部大多数电气值均能借此机会得出一般而言确定。
2、设计PCBA时，要知道输入以及输出电压和电流应为多少钱。
3、还有某些许多设计（例如，假如有板载信号源时），只知道T/S不足或非不足才能。
4、当在这样情况下，就要需要越来越全面一般而言相当完善的设计，N53SI241SV你们需从孙美红中会所要讨论的，可借助有效利用电路板的电流-电压特性来实现该目标。
5、电流-电压特性曲线或是IV曲线说明了经由组件，设备，电路或非系统的电流同其两侧的电压彼此间的关系。
6、但此特性提供了为第二种方便的方法来地被分析元素的电导率变化（一般而言以及阻抗协方差）。
Q6:pcb设计的意义
1、大家如在设计过程之中的次要重点是什么样。
2、部署之后可能是电路板的性能或非质量。
3、开发周期的速度，效率或是灵活性针对你而言最重要。
4、大多数这种全都是良好PCBA或者电路板开发过程的高度期望的属性。
5、需从实现设计过程中会，他确实需要通力合作。
6、因此与一两年前在相比，不大可能找到未必熟悉当在设计或非制造过程当中仅限于制造的需求的PCB设计人员。
7、这类包括质量更佳的电路板，更少的迭代速度以及更高的效率。
8、设计过程当中专门针对PCBA制造过程的这样目标鉴于特别奖电路板制造非常重要。
