生产能力参考:

　　1）层：1-30

　　2）电路板成品厚度：0.21毫米-7.0毫米

　　3）材料：FR-4，CEM-1，CEM-3，高Tg，FR4无卤，罗杰斯

　　4）成品板尺寸：23×25（580毫米×900毫米）

　　5）小钻孔尺寸：0.2毫米

　　6）小线宽：3mil的（0.075毫米）

　　Min.Line间距：3mil的（0.075毫米）

　　7）表面处理/处理：喷锡/无铅喷锡无铅，喷锡，化学锡，化学金，沉银/金，OSP，镀金

　　8）铜厚：0.5-7.0盎司

　　9）阻焊颜色：绿/黄/黑/白/红/蓝

　　10）铜厚度，孔：>25.0微米（>1密耳）

　　11）内包装：真空包装/塑袋

　　外包装：标准纸箱包装

　　12）外形公差：±0.13

　　孔公差：PTH：±0.076 NPTH：±0.05

　　13）认证：UL，ISO 9001，ISO14001

　　14）特殊要求：埋盲孔+控制阻抗+ BGA

　　15）剖析：打孔，布线，V-CUT，倒角

　　16）提供了各种印刷电路板组装代工服务，以及电子封装产品