深圳HDI打样工厂QQ号【1648293855】线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解

　　第二，企业对自我完善有着巨大的需求

　　那么从市场主体的内部角度来看，PCB打样不仅可以帮助企业验证电路设计的可靠性和效率，而且还能及时发现一些电路设计问题的细节，这有利于企业继续优化PCB板的电路设计，对提高PCB板的质量和工作效率有很大的帮助，因此，如果一个电子设计制造企业想要继续做大做强，就会有稳定的PCB防制需求，这是推动PCB行业未来发展的重要动力。

　　高速电路器件的引脚之间的引线弯曲越小，越好。高频电路布线的引线**采用全直线，需要用45°断线或圆弧转弯。这一要求只用于提高低频电路中钢箔的固定强度，而在高频电路中满足这一要求，可以减少高频信号的外部传输和耦合。使用Protel进行路由时，您可以在以下两处预置它：一是在"选项"菜单的"轨道模式"子菜单中预订45/90线路或90 ArcLine线路，另一种是在"自动"菜单的SetupAutorout项目打开的"RoutingPass"对话框中选择AddArcs，使其在自动布线结束时的拐角处形成弧线。

　　SMT生产贴片中的电路板会出现不能很好的锡，一般会出现锡贫乏与PCB光板表面清洁度有关的问题，基本上不会有锡坏，第二，锡熔剂差时，温度等。那么在电路板的生产和加工中常见的不良锡在哪里呢？如何解决这个问题呢？

　　1.钢板表面的涂层含有颗粒杂质，或在制造过程中通过研磨颗粒将基材留在生产线表面。

　　2.纸板表面有油脂、杂质和其他杂物，或有硅油残渣

　　3.钢板表面有片状锡，在钢板表面的涂层中有颗粒和杂质。

　　4.高电位涂层粗糙，有烧板现象，钢板表面有锡片。

　　5.基体或部分锡表面氧化严重，铜表面灰暗严重。

　　6.一方面涂层完整，另一方面涂层不好，低电位孔的边缘明显明亮。

　　7.低电位孔边缘有明显的亮边现象，高电位涂层粗糙，有烧板现象。

　　8.焊接过程中没有足够的温度或时间保证，或焊剂不能正确使用

　　9.低电位大面积不能镀锡，钢板表面略带暗红色或红色，一侧镀层完整，一侧镀层差。

　　深圳HDI打样工厂→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。