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深圳盲埋孔板工厂


深圳盲埋孔板工厂
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产品型号:以GERBER文件为 原产地:广东深圳
品牌:鸿兴瑞合 产品数量:10000
价格:218元 产品关键字:深圳盲埋孔板工厂
行业: 电子 >PCB电路板 >PCB电路板
发布时间:2019/10/6 22:04:46

企业信息

  • 公司经营性质:生产型
  • 电话:-
  • 地址:广东深圳市沙井镇大王山益益明工业园C栋3楼

产品描述

品牌建滔型号KB板材
表面工艺沉金基材类型覆铜板
基材材质FR4层数单、双面、多层
厚度0.15-3.2MMmm成品板翘曲度<=0.07%%
    

  深圳盲埋孔板工厂QQ号【1648293855】线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺,于加深对它的了解

  二、根据胶粘剂的种类,用于铝箔板的胶粘剂主要是酚醛、环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等。因此,铝箔涂布板也可分为酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型。

  3.根据基材的特点和用途,根据基体在火焰中的燃烧程度和离开火源后的燃烧程度,可分为一般型和自熄型;根据基材的弯曲程度,可分为刚性和柔性型;根据基材的工作温度和工作环境,可分为耐热型、耐辐射型、高频箔型等。此外,还有特殊场合使用的箔板,如预制内箔、金属基箔等,可根据箔的类型分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔。

  一、多维空间可使用、减轻产品重量

  不知道大家有没有发现以往的电脑和电视机体积都很庞大,而且也很具有重量。但是从近几年的电器产品可以看出,电脑和电视越来越轻薄,移动智能手机已经成为普遍。这些都是因为使用fpc板作为线路的主要连接器,使得电路可以在多维空间任意组装。fpc板找哪家好的主要作用也就是在于减轻产品的重量,让产品能够跟上时代的脚步。

  二、耐热性高、尺寸稳定

  fpc板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成电路板,这两种材料本身就具有很强的柔性,而且在电流通过的过程中有着很强的耐热效果。较高的耐热性不会影响电子产品的使用,也不会因为温度过高造成线路不畅等情况出现。总的来说具有良好的散热性及可焊接性,推动了其在新领域的发展。

  三、综合成本低、性价比高

  想必质量好价格低的fpc板在市场上一定会很受欢迎,从多年的实践研究发现使用柔性电路板可以节约很大部分的生产成本。而且这些成本主要体现在综合成本之上,长时间使用fpc板则能够看出其中的效用。总的来说柔性电路板虽然要比传统的电路板初始价钱高,但是随着时间的推移是一件性价比很高的产品。

  由于电镀过程中Fe3+浓度变化很大,相当于提高泵的频率和镀液的交换速度,需要增白剂来加快镀铜速度,因此,随着Fe3+浓度的增加,光亮剂的浓度也会增加。

  深圳盲埋孔板工厂→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外,还有几个独特内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。


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邓先生08:03:44
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