深圳医疗设备PCB工厂QQ号【1648293855】线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解

　　制作任何PCB电路板时，都会附上对PCB表面处理工艺的详细描述。什么样的PCB表面处理工艺和产品报价有直接影响，当然，不同的工艺处理有其优缺点，重要的取决于产品在哪里应用，让我们了解常见PCB表面处理工艺的缺点。

　　PCB电路板的制造

　　1.OSP有机抗氧化-极易受酸湿度影响，PCB储存时间超过3个月后需要再次进行表面处理，在开封包装24小用时，OSP作为保温层，在试验点需要印刷锡膏处理原OSP层，以便接触针点进行电气测试。

　　2.热风调平-细小的间隙销和太小的部件不适合焊接。由于PCB锡喷涂板表面光滑性差，在PCB加工过程中容易出现锡珠，细间隙销部件也容易形成已知路径。

　　PCB处理

　　3.化学镀银-不仅在PCB板制造成本高，焊接性能不太好，采用非电镀镍工艺，黑板容易形成，镍层也会随着时间的推移而氧化，长期可靠性也是一个问题。

　　4.电镀镍和金-经电镀镍和金处理的PCB板，PCB板的颜色略低于金的颜色，颜色不如其他工艺的颜色明亮。

　　一、供货的充足性

　　充足的货源是客户随时可以进行订货与补货的基础所在，所以厂商在供货方面必须对自己有几近严苛的要求。而阻抗电路板厂商正是意识到这一点，从供货系统开始优化，调整配货策略，以取得足够充沛的货源供应效果，使厂商对供货环节产生足够的信赖。

　　二、产品的适配性

　　商品市场上有一条反复被验证过的铁律，如果能够开发出针对同属性但不同规格的产品具有普遍适配性的商品，那么这个商品的销路将会扩大许多。所以价格合理的阻抗电路板在对产品进行开发的时候，会将更多的精力投入对产品适配性的研究中，以打开产品的销路，也为消费者在使用过程中增加了便利性。

　　三、厂商的灵活性

　　阻抗电路板厂商在供货，产品制定，细部设计等方面的灵活性也是获得市场认可的原因。面对一些产品线路与制作工序与一般产品有所不同的客户，阻抗电路板厂商也接受一些定制化服务，为特殊生产线的产商打造与他们产品足够适配的阻抗电路板。

　　第三，做全面的电气检查

　　印制板打样后，企业应进行全面的电气检查，确保PCB板的各项功能和细节得到检查，这是PCB打样的重要意义，也是以后PCB板能否大批量生产和保证极低缺陷率的保证。为了进行全面的电气检查，建议受托方和校对方相互配合，开展调查，是一种较为严格的检测方法。

　　深圳医疗设备PCB工厂→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。