QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、多层电路板，软硬结合板，铝基板，铜基板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解

　　铝箔涂布板的制造工艺是将环氧树脂、酚醛树脂等粘合材料如玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等浸泡，然后在适当的温度下干燥至B级，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后根据工艺要求和铜箔层压，在压合机上加热压榨制得铜箔层压板。

　　1.铜箔层压板分为铜箔、补强材料和胶黏剂三部分，通常根据补强材料的类型和粘合剂的类型或板材的特性对薄板进行分类。

　　1.根据补强材料的分类，铜箔层压板常用的增强材料是无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5％)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸张(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，铜箔层压板可分为两类：玻璃布基板和纸基材。

　　单面PCB打样交期：正常交期2~3天，可12、24小时加急

　　双面PCB板打样交期：正常交期2~3天，可12、24小时加急

　　四层线路板打样交期：正常交期4~5天，可12、24、72小时加急

　　六层电路板打样交期：正常交期6~7天，可72小时加急

　　led铝基板打样交期：正常交期3~4天，可72小时加急

　　PCB线路板小批量打样交期：5平米内5~6天;10平米内6~7天;10平米以上8~9天

　　总之，用户在了解高频电路板的高性能性价比等一系列问题上更为重要，相应的数字传输效果也来自于其自身的射频传输能力和特定质量，因此用户需要确保自己遵循严格的质量监督标准，以确保每种产品的合格率较高，从而选择可靠的高频电路板设备。

　　深圳铝基板工厂→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。