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深圳盲埋孔板供应商


深圳盲埋孔板供应商
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产品型号: 原产地:
品牌:深圳市鸿兴瑞合电子科 产品数量:10000
价格:218元 产品关键字:深圳盲埋孔板供应商
行业: 电子 >PCB电路板 >PCB电路板
发布时间:2019/11/12 10:22:34

企业信息

  • 公司经营性质:生产型
  • 电话:-
  • 地址:广东深圳市沙井镇大王山益益明工业园C栋3楼

产品描述

品牌深圳市鸿兴瑞合电子科技有限公司型号KB板材
表面工艺沉金板基材类型刚性线路板
基材材质有机树脂类覆铜板厚度0.15-3.2MMmm
成品板翘曲度<=0.07%%数量1000
    

  QQ号【1648293855】我司是一家专业电路板快样及批量生产企业,致力于高精密单面板、双面板、多层电路板,软硬结合板,铝基板,铜基板等生产制造,专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。盲埋孔板供应商QQ号【1648293855】线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺,于加深对它的了解

  工程数据的生产是在CAD/CAM系统上进行的。首先,PCB文件的设计内容数据(包含层数、板厚、小线宽和线距、小成品孔径、板外形尺寸公差、孔径公差、特殊要求等)。并对CAM系统确认的Gerber格式数据转换进行了评述。其次,在保证PCB设计要求的前提下,根据生产线的生产能力和加工能力,从可加工性的角度,对PCB各层的Gerber文件进行检查和修改,并对Gerber文件进行DRC检查。后,对PCB图形单元进行自动拼接,并通过CAM输出优化的光图数据、钻铣数据、飞针检测数据、电镀铜面积和制造指令。

  总之,用户在了解高频电路板的高性能性价比等一系列问题上更为重要,相应的数字传输效果也来自于其自身的射频传输能力和特定质量,因此用户需要确保自己遵循严格的质量监督标准,以确保每种产品的合格率较高,从而选择可靠的高频电路板设备。

  一、多维空间可使用、减轻产品重量

  不知道大家有没有发现以往的电脑和电视机体积都很庞大,而且也很具有重量。但是从近几年的电器产品可以看出,电脑和电视越来越轻薄,移动智能手机已经成为普遍。这些都是因为使用fpc板作为线路的主要连接器,使得电路可以在多维空间任意组装。fpc板找哪家好的主要作用也就是在于减轻产品的重量,让产品能够跟上时代的脚步。

  二、耐热性高、尺寸稳定

  fpc板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成电路板,这两种材料本身就具有很强的柔性,而且在电流通过的过程中有着很强的耐热效果。较高的耐热性不会影响电子产品的使用,也不会因为温度过高造成线路不畅等情况出现。总的来说具有良好的散热性及可焊接性,推动了其在新领域的发展。

  三、综合成本低、性价比高

  想必质量好价格低的fpc板在市场上一定会很受欢迎,从多年的实践研究发现使用柔性电路板可以节约很大部分的生产成本。而且这些成本主要体现在综合成本之上,长时间使用fpc板则能够看出其中的效用。总的来说柔性电路板虽然要比传统的电路板初始价钱高,但是随着时间的推移是一件性价比很高的产品。

  深圳盲埋孔板供应商→单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外,还有几个独特内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。


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邓先生07:02:26
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