深圳蓝牙模块板厂家QQ号【1648293855】线路板厂PCB,线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB,线路板我们有必要了解一下通常单面、双面印制PCB,线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解

　　高密度是印刷电路板技术永恒的主题。高密度的特点是线路更薄、互连孔更小、层次更高、更薄。例如，线宽/间距的传统能力已从100μm提高到75μm和50μm，几年后将被细化为25μm和20μm。因此，有必要对铜箔蚀刻工艺进行改革和创新。盲孔PCB电路板将在线发送订单。

　　第二，企业对自我完善有着巨大的需求

　　那么从市场主体的内部角度来看，PCB打样不仅可以帮助企业验证电路设计的可靠性和效率，而且还能及时发现一些电路设计问题的细节，这有利于企业继续优化PCB板的电路设计，对提高PCB板的质量和工作效率有很大的帮助，因此，如果一个电子设计制造企业想要继续做大做强，就会有稳定的PCB防制需求，这是推动PCB行业未来发展的重要动力。

　　为什么PCB打样在市场上如此流行

　　一、能帮助企业节约成本

　　文章开头介绍了印制板防制的含义，其作用明显是帮助企业节约成本，因为通过试生产和专业测试PCB，可以及时发现电路设计是否出了问题，避免了大规模生产而不进行测试，节省了因费率不高而造成的经济损失。

　　2.能帮助企业优化PCB设计

　　如何在PCB板上蚀刻电路，发挥更高的工作效率，实际上关系到PCB电路的设计。通过小规模的PCB打样，相关生产企业可以在试验中不断改进电路设计，从而帮助企业进一步优化电路设计方案，使PCB电路板具有更高的效率，这对提高企业产品质量和口碑有很大帮助。

　　3.为创新型企业带来技术突破的可能性

　　虽然许多创新的研发电路设计企业在研发能力上取得了很多成就，但PCB的防制仍然需要委托一些专业的公司来完成。通过签订长期合作协议，这些企业可以通过PCB打样继续试验电路设计的合理性，从而提高企业的整体创新能力，为企业进一步突破技术瓶颈奠定良好的基础。

　　深圳蓝牙模块板厂家→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。线路板厂双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。